Engineering Insights 

Was der Generatorstrom während der Bondbildung über Anbindefläche und thermische Zuverlässigkeit verraten kann.

Wie die Reverse-Bewegung beim Loop-Forming den Heel vorverformt – und warum hohe Reverse-Werte die Ermüdungslebensdauer reduzieren können.

Draht, Bondpad oder EMC? Wie Chlor- und Schwefelkontamination die Zuverlässigkeit von Au-Al- und Cu-Al-Bonds unterschiedlich beeinflussen.

Warum SiC-Leistungsmodule neue Packaging-Technologien brauchen – und weshalb Package-Design zunehmend die elektrische und thermische Performance bestimmt.

Wie Aluminium-Bonddrahtdurchmesser und Drahtanzahl die Power-Cycling-Zuverlässigkeit beeinflussen – und warum 4 × 15 mil im untersuchten Test besser abschnitt als 3 × 20 mil.

Wie Ribbon-Dicke und Loop-Höhe Temperatur und äquivalente plastische Dehnung beeinflussen – und warum die Optimierung zu einem technischen Zielkonflikt führt.