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MPP Clip Attach Dispensing Tool
Präzises Clip-Bonding

Das MPP Clip Attach Dispensing Tool revolutioniert das Clip-Bonding in der Mikroelektronik. Basierend auf innovativer Strömungsdynamik sorgt es für maximale Ausbeute, hohen Durchsatz und präzises Dosieren.

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Vorteile des MPP Designs

  • Schnelle Dispensing-Reaktion : Schnelle und zuverlässige Dosierung für optimierte Fertigungsprozesse.

  • Minimierte Verstopfung: Reduziert Stillstandzeiten und erhöht die Prozessstabilität.

  • Verbesserte Präzision: Höchste Genauigkeit beim Auftragen und Positionieren von Clips.

  • Einfaches Setup: Schnelle Inbetriebnahme und einfache Integration in bestehende Produktionslinien.

  • Längere Werkzeuglebensdauer: Robuste Materialien und optimiertes Design verlängern die Lebensdauer.

  • Einfache Anpassung und Legacy-Konvertierung: Flexibel anpassbar für bestehende Systeme und Produktionsprozesse.

MPP Clip Bonding Dispensing Tool – fortschrittliches Werkzeug für präzises Clip-Bonding und Dosieren
MPP Clip Bonding Dispensing Tool – fortschrittliches Werkzeug für präzises Clip-Bonding und Dosieren
MPP Clip Bonding Dispensing Tool – fortschrittliches Werkzeug für präzises Clip-Bonding und Dosieren
MPP Clip Bonding Dispensing Tool – fortschrittliches Werkzeug für präzises Clip-Bonding und Dosieren

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