TA.TEC Consulting
iBOND5000Serie
Table Top- | Manuel Drahtbonder
Die iBOND5000Serie von Micro Point Pro (MPP) basiert auf der bewährten Kulicke & Soffa KS4500 Serie, die über viele Jahre zu den führenden manuellen Drahtbondern (Manual Wire Bonders) weltweit zählte.
Nach der Übernahme der Wire-Bonder-Produktlinie von Kulicke & Soffa im Jahr 2016 entwickelte MPP die Plattform konsequent weiter und schuf die moderne iBOND5000Serie. Die Systeme verbinden bewährte Bondtechnologie mit moderner Benutzerführung, hoher Prozessstabilität und flexiblen Einsatzmöglichkeiten für Forschung, Entwicklung und Produktion.
Als moderner Table Top Drahtbonder und Manual Wire Bonder eignet sich die iBOND5000Serie für Ball-Wedge- und Wedge-Wedge-Bonding-Anwendungen in der Mikroelektronik, Halbleiterfertigung, Optoelektronik und Leistungselektronik.
Wire Bonding System für R&D und Produktion
Die iBOND5000Serie wurde für maximale Benutzerfreundlichkeit und effiziente Arbeitsabläufe entwickelt.
Moderne Software und Konnektivität
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7" TFT-Touchscreen mit intuitiver Benutzeroberfläche
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Windows CE basierte Steuerungssoftware
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Werkseitig vorkonfigurierte Bondprofile
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Speicherung und Verwaltung individueller Bondparameter
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USB-Anschlüsse für Maus, Tastatur und Datensicherung
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Schnelle Inbetriebnahme und einfache Bedienung
iBOND5000 Modelle im Überblick
iBOND5000BALL
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Negative EFO - Technologie für konsistente Ballgrößen
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Multi-Bonding-Modi: Ball Bonding, Bumping, Coining, Security Wire & TAB
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Missing Ball Detection mit Auto-Stop-Funktion
iBOND5000DUAL
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Nahtloser Wechsel zwischen Ball und Wedge in unter 10 Minuten
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2-in-1 Performance für maximale Flexibilität
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Ideal für R&D und gemischte Produktionsanforderungen
iBOND5000WEDGE
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für Al- , Au- , Ag- und Cu-Drähte
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Ribbon (Au bis zu 25 x 250 μm)
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Vielseitige Anwendungen: von Optoelektronik bis High-Power-Devices
Präzision und Kontrolle
Die iBOND5000Serie wurde entwickelt, um stabile und reproduzierbare Bondprozesse sicherzustellen.
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Semi-automatisierte Y-Achse für reproduzierbare Ergebnisse
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Closed-Loop Servo-Motion für Z-Achse mit manueller Feineinstellung
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Phase Locked Loop (PLL) US-Generator bis zu 3W bei 60kHz
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Temperaturkontrolle für prozessstabile Bedingungen
Anwendungen in der Elektronikfertigung
Die iBOND5000Serie unterstützt eine Vielzahl von Anwendungen in Forschung, Entwicklung und Produktion.
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Bonding-Bereich bis 6" x 6"
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Z-Travel bis 125 mm
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Präzisionsmikroskop mit verschiedenen Beleuchtungsoptionen
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Geeignet für Halbleiterfertigung und Advanced Packaging
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Ideal für Prototypenbau, Labore und Kleinserienfertigung
Vorteile der iBOND5000Serie
Neben der technischen Leistungsfähigkeit überzeugt die iBOND5000Serie durch hohe Wirtschaftlichkeit und langfristige Investitionssicherheit.
Wirtschaftlichkeit und Investitionssicherheit
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Komplette Lösung aus Maschine, Bond Wedges und Support
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Trade-In-Optionen verfügbar
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Schneller Online- und Vor-Ort-Service
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Minimierung von Ausfallzeiten durch technischen Support
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Ergonomisches Design für komfortables Arbeiten
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Langfristige Verfügbarkeit von Ersatzteilen und Zubehör
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Bewährte Manual-Wire-Bonder-Plattform für Forschung, Entwicklung und Kleinserienfertigung
Beratung und Produktinformationen
TA.TEC unterstützt Sie bei der Auswahl des passenden iBOND5000 Systems für Ihre Anwendung.
Die passende Lösung für Ihre Anwendung
Ob fine- oder Heavy Wire, Ball- oder Wedge Bonding oder spezielle Forschungsanwendungen – wir beraten Sie unverbindlich bei der Auswahl der optimalen Konfiguration.
Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen oder eine persönliche Produktberatung.
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