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Die iBOND5000SERIE basiert auf der bewährten Kulicke & Soffa KS4500 Serie – dem Marktführer für manuelle Drahtbonder über fast ein Jahrzehnt. Nach der Übernahme der Wire-Bonder-Produktlinie von Kulicke & Soffa im Jahr 2016 entwickelte MPP die KS 4500 Serie zur modernen iBOND5000SERIE  weiter.

Moderne UI & Standard Conectivity

  • Intuitive Bedienung: 7" TFT-Touchscreen (600x800) mit Windows CE-basierter Software

  • Intelligente Profile: Werkseitig vorkonfigurierte Profile für schnellen Einstieg

  • Flexibilität: Speichern und Laden individueller Bondparameter

  • USB: for (Maus, Tastatur und Speicherung)

iBOND5000 Modelle im Überblick

iBOND5000BALL

  • Negative EFO - Technologie für konsistente Ballgrößen

  • Multi-Bonding-Modi: Ball Bonding, Bumping, Coining, Security Wire & TAB

  • Missing Ball Detection mit Auto-Stop-Funktion

iBOND5000DUAL

  • Nahtloser Wechsel zwischen Ball und Wedge in unter 10 Minuten

  • 2-in-1 Performance für maximale Flexibilität

  • Ideal für R&D und gemischte Produktionsanforderungen

iBOND5000WEDGE

  • für Al- , Au- , Ag- und Cu-Drähte

  • Ribbon (Au bis zu 25 x 250 μm)

  • Vielseitige Anwendungen: von Optoelektronik bis High-Power-Devices

Präzision und Kontrolle

  • Semi-automatisierte Y-Achse für reproduzierbare Ergebnisse

  • Closed-Loop Servo-Motion für Z-Achse mit manueller Feineinstellung

  • Phase Locked Loop (PLL) US-Generator bis zu 3W bei 60kHz

  • Temperaturkontrolle für prozessstabile Bedingungen

 

Anwendungsflexibilität

Bonding-Bereich: bis zu 6" x 6" für große Substrate

Z-Travel: bis zu 12,5cm für verschiedene Bauhöhen

Präzisions-Mikroskop mit verschiedenen Beleuchtungsoptionen

Wirtschaftliche Performance - Vorteile

  • Gesamtlösung: Maschine, Tools, Applikationsentwicklung, Service

  • Trade-In und Mietoptionen Möglichkeit verfügbar

  • Online sowie rapide vor ort Einsatz Technical Support für minimale Ausfallzeiten

  • Ergonomisches Design für ermüdungsfreies Arbeiten

iBOND5000SERIE
Drahtbonder für flexible Anwendungen

Entscheidungsgrundlagen

Bewährte Technologie | Modulare Flexibilität | Umfassende Unterstützung | Investitionssicherheite 

MPP iBOND5000DUAL – manueller Hochpräzisions-Ball- und Wedge-Drahtbonder für Mikroelektronik, F&E
MPP iBOND5000WEDGE – manueller Hochpräzisions-Wedge-Drahtbonder für Mikroelektronik, F&E
MPP iBOND5000BALL – manueller Hochpräzisions-ball-Drahtbonder für Mikroelektronik, F&E

Noch Fragen?

Wir bieten Ihnen eine unverbindliche Expertenberatung für Ihre Anwendung.

für Deutschland, Österreich & der Schweiz

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