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TECHNOLOGIE INSIGHTS
EXPERTISE IN ULTRASCHALL-DRAHTBONDEN & LASER-MIKROSCHWEIßEN

Praxisnahe Expertise für D-A-CH
Steigern Sie Ihre Produktionseffizienz durch gezielte Prozessoptimierung in Ultraschall-Drahtbonden und Laser-Mikroschweißen.

Unsere Technologie-Experten verbinden fundiertes Know-how mit praxiserprobten Lösungen für die Elektronikfertigung. Von Fine-Wire bis Heavy-Wire Anwendungen – wir liefern Expertise, die Ausbeute, Zuverlässigkeit und Prozessstabilität verbessert.

Technologie-Highlights:
Bewährte Methoden für maximale Bond-Qualität

Profitieren Sie von spezialisierten Lösungen, die auf Ihre Anwendung zugeschnitten sind:

Bondprozess-Optimierung

Von hochpräzisen Fine-Wire Applikationen bis zu Heavy-Wire Anwendungen für anspruchsvolle Leistungsverbindungen – wir entwickeln mit Ihnen maßgeschneiderte Prozessparameter für effiziente und stabile Bondprozesse.

Präzisionswerkzeuge

Micro Point Pro (MPP) Standard- und Spezial- Heavy- & Fine-Wire Wedges mit optimierten Tip-Designs und Beschichtungen gegen Ablagerungen sorgen für lange Standzeiten und reproduzierbare Ergebnisse.

Qualitätssicherung

Sichern Sie reproduzierbare Bond-Ergebnisse durch systematische Prozessvalidierung, kontinuierliche Qualitätskontrolle und bewährte Prüfverfahren.

Unsere Leistungen – Von Training bis Implementierung

TA.TEC Consulting unterstützt Sie entlang der gesamten Wertschöpfungskette:

  • Technologie-Trainings für Produktions-Teams

  • Best Practices aus der industriellen Praxis

  • Hochwertige Partnerlösungen führender Technologieanbieter

  • Prozessberatung für Ultraschall-Drahtbonden und Laser-Mikroschweißen

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Erfahren Sie mehr über unsere spezialisierten Technologiebereiche und wie wir Ihre Fertigungsprozesse optimieren.

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