
TECHNOLOGIE INSIGHTS
EXPERTISE IN ULTRASCHALL-DRAHTBONDEN & LASER-MIKROSCHWEIßEN
Praxisnahe Expertise für D-A-CH
Steigern Sie Ihre Produktionseffizienz durch gezielte Prozessoptimierung in Ultraschall-Drahtbonden und Laser-Mikroschweißen.
Unsere Technologie-Experten verbinden fundiertes Know-how mit praxiserprobten Lösungen für die Elektronikfertigung. Von Fine-Wire bis Heavy-Wire Anwendungen – wir liefern Expertise, die Ausbeute, Zuverlässigkeit und Prozessstabilität verbessert.
Technologie-Highlights:
Bewährte Methoden für maximale Bond-Qualität
Profitieren Sie von spezialisierten Lösungen, die auf Ihre Anwendung zugeschnitten sind:
Bondprozess-Optimierung
Von hochpräzisen Fine-Wire Applikationen bis zu Heavy-Wire Anwendungen für anspruchsvolle Leistungsverbindungen – wir entwickeln mit Ihnen maßgeschneiderte Prozessparameter für effiziente und stabile Bondprozesse.
Präzisionswerkzeuge
Micro Point Pro (MPP) Standard- und Spezial- Heavy- & Fine-Wire Wedges mit optimierten Tip-Designs und Beschichtungen gegen Ablagerungen sorgen für lange Standzeiten und reproduzierbare Ergebnisse.
Qualitätssicherung
Sichern Sie reproduzierbare Bond-Ergebnisse durch systematische Prozessvalidierung, kontinuierliche Qualitätskontrolle und bewährte Prüfverfahren.
Unsere Leistungen – Von Training bis Implementierung
TA.TEC Consulting unterstützt Sie entlang der gesamten Wertschöpfungskette:
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Technologie-Trainings für Produktions-Teams
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Best Practices aus der industriellen Praxis
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Hochwertige Partnerlösungen führender Technologieanbieter
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Prozessberatung für Ultraschall-Drahtbonden und Laser-Mikroschweißen
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Laser-Mikroschweißen
Erfahren Sie mehr über unsere spezialisierten Technologiebereiche und wie wir Ihre Fertigungsprozesse optimieren.