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TA.TEC Consulting
Waffle Tip Bonding Tools
Spezialwerkzeuge für höchste Bondqualität
Die Waffle Tip Bonding Tools von Micro Point Pro (MPP) wurden speziell für anspruchsvolles Ribbon- oder Lead-to-Lead-Bonding entwickelt. Sie ermöglichen präzise, zuverlässige Verbindungen mit optimierter Wärmeableitung und gleichmäßiger Druckverteilung.
Vorteile der Waffle Tip Bonding Tools
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Verbesserte Wärmeableitung: Das spezielle Waffle-Design sorgt für optimale Kühlung während des Bondprozesses.
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Reduzierte Schäden durch gleichmäßige Druckverteilung: Das Werkzeug verteilt den Bondingdruck gleichmäßig und schützt so empfindliche Materialien.
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Längere Lebensdauer: Weniger punktuelle Belastung führt zu gleichmäßigem Verschleiß und einer längeren Standzeit.
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Vielseitige Einsatzmöglichkeiten: Geeignet für unterschiedliche Drahtdurchmesser, Ribbon-Bonds und Materialien.
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Höchste Bondqualität: Konstante Performance für stabile und zuverlässige elektrische Verbindungen
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