TA.TEC Consulting
MPP Heavy | Large Wire Wedges
für Leistungselektronik
Die MPP Heavy Wire Wedges (auch bekannt als Large Wire Wedges, Dickdraht-Bondkeile oder Heavy-Wire Bondkeile) wurden für anspruchsvolle Anwendungen in der Leistungselektronik entwickelt.
Sie ermöglichen zuverlässige Drahtbondprozesse für Aluminiumdraht, Kupferdraht und Ribbon-Bonds in Leistungsmodulen, Automotive-Systemen und industriellen Hybridanwendungen.
Heavy Wire Wedges für Leistungsmodule und Power Electronics
Für moderne Power-Electronics-Anwendungen sind maximale Prozesssicherheit, lange Standzeiten und reproduzierbare Bondverbindungen entscheidend. Die Bondkeile eignen sich insbesondere für:
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Leistungshalbleiter
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Automotive-Leistungsmodule
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SiC- und IGBT-Module
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E-Mobility-Anwendungen
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Industrieelektronik
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Hybrid- und Power-Packages
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Sensor- und Leistungsmodule
Unterstützt werden Drahtdurchmesser von 4–20 mil sowie Aluminium-, Kupfer- und Ribbon-Bonding-Prozesse. Dies macht sie zur idealen Lösung für anspruchsvolle Anwendungen in der Leistungselektronik und Elektromobilität.
Technologische Vorteile der MPP Heavy Wire Wedges
Advanced Coating Technology & Optimierte Tip-Geometrien
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Optimierte Tip-Geometrien kombiniert mit speziellen Beschichtungstechnologien
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Reduzierte Aluminium-Anhaftungen für eine hervorragende Low-Build-Up-Performance
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Hohe Prozessstabilität und reproduzierbare Bondresultate
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Weniger Reinigungsaufwand, längere Werkzeugstandzeiten und verbesserte MTBA (Mean Time Between Assist)
Präzisionsfertigung durch EDM-Technologie
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Präzise Fertigung mittels EDM-Technologie (Electrical Discharge Machining)
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Konstante Werkzeugqualität
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Hohe Maßgenauigkeit und Konturtreue
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Maximale Wiederholbarkeit zwischen Werkzeugchargen
Ihr Nutzen
Höhere Produktivität und Anlagenverfügbarkeit
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Weniger Build-Up-Effekte und Bedienereingriffe
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Höhere Uptime der Bondsysteme
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Verbesserte MTBA (Mean Time Between Assist)
Reduzierte Betriebskosten
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Längere Werkzeugstandzeiten
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Weniger Werkzeugwechsel und Wartungsaufwand
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Niedrigere Produktionskosten
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Verbesserte Total Cost of Ownership (TCO)
Einfache Integration in bestehende Prozesse
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Drop-in Replacement für bestehende Bond-Wedges
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Keine Prozessanpassungen erforderlich
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Reduzierter Qualifizierungsaufwand
Höhere Prozesssicherheit
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Stabile Bondqualität
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Hohe Wiederholbarkeit
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Unterstützung von Automotive- und Qualitätsanforderungen
Kompatibel mit führenden Wire Bondern
MPP Heavy Wire Wedges sind als direkter Ersatz für die wichtigsten Drahtbondsysteme verfügbar.
Kompatibel mit:
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Kulicke & Soffa (K&S)
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ASMPT
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Hesse
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F&K Delvotec
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F&S Bondtec
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Cho-Onpa
Für:
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Automatische Drahtbonder
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Semi-automatische Drahtbonder
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Manuelle Drahtbonder
Individuelle Lösungen und Engineering Support
Kundenspezifische Ausführungen
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Individuelle Wedge-Geometrien, Designs und Beschichtungen
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DMC, QR-Code-Kennzeichnung und Seriennummern (S/N)
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Fertigung nach Zeichnung, Muster oder Kundenspezifikation (Print-to-Spec / Sample-to-Spec)
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Reverse Engineering sowie Nachbau und Optimierung bestehender Bondwerkzeuge
Warum MPP Heavy Wire Wedges?
Die wichtigsten Vorteile auf einen Blick
✔ Komplette Heavy-Wire-Wedge-Range und Ribbon-Bonding-Lösungen
✔ Optimierte Tip-Geometrien & spezielle Beschichtungen für reduzierte Build-Up-Effekte
✔ Präzisionsfertigung mittels EDM-Technologie
✔ Hohe Prozesssicherheit und Wiederholbarkeit
✔ Höhere MTBA, weniger Wartungsaufwand und Stillstandszeiten
✔ Reduzierte Total Cost of Ownership (TCO)
✔ Drop-in Replacement – keine Prozessanpassungen erforderlich
✔ Kompatibel mit führenden Bondsystemen
✔ Individuelle Markierungen für hohe Traceability (QR-Code, S/N)
✔ Engineering Support und kundenspezifische Lösungen
Unverbindliche Beratung anfordern
TA.TEC unterstützt Sie bei der Auswahl des optimalen MPP Heavy Wire Wedges und der Optimierung Ihrer Heavy-und Ribbon- Wire Bondprozesse.
Lassen Sie uns unverbindlich über Ihre aktuelle Anwendung und Herausforderungen sprechen – von Build-Up-Effekten und Werkzeugstandzeiten bis hin zu Prozessstabilität, MTBA und Cost-Reduction-Projekten.
Kontaktieren Sie uns für eine unverbindliche technische Beratung.
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