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TA.TEC Consulting
MPP Heavy | Large Wire Wedges
für Leistungselektronik
Die MPP Heavy | Large Wire Wedges sind für Anwendungen in Leistungshalbleitern, Automotive-Leistungsmodulen und industriellen Hybridsystemen entwickelt. Sie erfüllen die höchsten Anforderungen der Leistungselektronik, Elektromobilität und Industrieelektronik, wo große Drahtdurchmesser von 4–20 mil sowie Ribbon-Bonds zuverlässig verarbeitet werden müssen.
Vorteile unsere Heavy-Wire Wedges
Advanced Coating & EDM Technology
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Spezielle Beschichtungslösungen: spezielle Tip-Designs und Beschichtung für überlegene "Low Build-Up" Performance
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hochdimensionale Wiederholbarkeit: Präzision durch EDM-Technologie
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Cost-Reduction Projects: für bessere Uptime und verbesserte MTBA - Mean Time between Assist
Universelle Kompatibilität
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Kompatibilität: mit allen bekannten Bonder-Herstellern - KNS, Cho-Onpa, ASM, F&K, Hesse
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Komplette Heavy Wire Range: 4mil bis 20mil & Ribbon Applications abgedeckt
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Eins-zu-eins Ersatz: Wedges für automatische, semi-automatische und manuelle Systeme
End-to-End Engineering Support
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Expertenbegleitung: von Wedge-Auswahl bis zur Validierung
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Umfassende Qualifizierung: Prozesssicherheit und Lösungen vom Konzept bis zur Serienproduktion
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Individuelle Kennzeichnung: Spezielle Markierungsoptionen (S/N, QR Code) und kundenspezifische Designs
Entscheidungsgrundlagen
Bewährte Performance | Universelle Kompatibilität | Engineering Excellence | Kostenoptimierung
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