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Solder Jet Ball Dispensers
Präzision von MPP

Die Solder Jet Ball Dispensers von Micro Point Pro (MPP) sind für die hochpräzise Synthese und Platzierung von Lotkugeln entwickelt. Sie finden Einsatz in Anwendungen wie Bumping, Kamera-Modulen, HDD sowie weiteren Prozessen in der Halbleiter-Backendfertigung.

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Vorteile im Überblick

Überlegene Materialien & längere Lebensdauer: Hochwertige Materialien gewährleisten eine längere Standzeit und weniger Wartungsaufwand.
Kundenspezifische Designs: Individuelle Lösungen für spezielle Geometrien und Prozessanforderungen.
Engste Toleranzen für höchste Ausbeuten: Maximale Präzision sorgt für zuverlässige Prozesse und höhere Produktivität.
Wiederholbarkeit & Prozesssicherheit: Hohe Reproduzierbarkeit für stabile Produktionsergebnisse.
Universelle OEM-Kompatibilität: Nahtlose Integration in führende Bonder- und Dispenser-Systeme.
Kürzeste Lieferzeiten: Schnelle Verfügbarkeit kombiniert mit professionellem Engineering-Support.

MPP Solder Jet Ball Dispenser – Präzisionswerkzeug für Solder Jet Balling (SJB)
MPP Solder Jet Ball Dispenser – Präzisionswerkzeug für Solder Jet Balling (SJB)
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MPP Solder Jet Ball Dispenser – Präzisionswerkzeug für Solder Jet Balling (SJB)

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