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TA.TEC Consulting
MPP Fine | Small Wire Wedges
für Mikroelektronik
35+ Jahre Fine Wire Expertise
Micro Point Pro (MPP) ist ein führender Anbieter von Fine-Wire-Wedges für die Mikroelektronik-Fertigungsindustrie.
Unsere Tools garantieren eine unvergleichliche Tool-to-Tool-Reproduzierbarkeit für stabile Bond-Ergebnisse und höchste Ausbeuten.
Produkt portfolio
Standard- & Großserienfertigung
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4WA Model: optimal für gängige Standardapplikationen.
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4WF Model: Fine-Pitch-Anwendungen mit VSR (Vertical Side Relief), ermöglicht bonden besonders kleiner Draht-zu-Draht-Abstände.
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4WC Model: COB (Chip on Board) Applications - Es steht eine Vielzahl standardisierter Wedge-Spitzen-Designs zur Verfügung.
Spezielle Hochleistungsanwendungen
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4WU Model: patentiert, speziell entwickelt für Narrow-Pitch-bonden (< 1,7 mil).
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4WN Model: Notched Tip für Microwave- und Hybrid-Anwendungen – minimaler Stress auf den Draht.
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4WR Model: Ribbon Anwendungen - Rechteck Loch für 1x0,25mil bis 20x4mil Ribbon Größen.
Deep Access & manuelle Anwendungen
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4WV Model: Notched für Manual Deep Access Applikationen.
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4WD Model: Deep Access für Automaten
Zielanwendungen
Consumer Electronics, Sensorik, Luft- und Raumfahrt, Militär & Verteidigung, Medizintechnik
Wirtschaftliche Performance - Vorteile
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Top Performance: verlängerter Standzeit 🡢 Geringe Kosten pro Bond
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Quality Tools: Strenge QC & QA für hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit
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Customer Qualified: Tools entwickelt und angepasst an Ihre Bedürfnisse
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Excellent Support: Kurze Lieferzeiten, attraktive Preise, Consignment-Optionen
Entscheidungsgrundlagen
Bewährte Performance | Universelle Kompatibilität | Engineering Excellence | Kostenoptimierung
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